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全球最大的半導體及顯示器設備與服務供應領導廠─美商應用材料公司推出『菁材可期』菁英儲備計畫(Cohort Program)，協助人才快速了解產業專業知識及培養組織領導的能力，以成為領導梯隊儲備人才，歡迎對半導體產業充滿熱情、喜歡團隊合作、願意挑戰自我極限的夥伴加入。
三年360度完整培訓專案，成為組織領導梯隊儲備人才
學歷背景
- 國內外學/碩士應屆畢業一年內
- 工程或跨領域科系背景 (如:大學理工、碩士MBA工商管理)
語言能力
- 流利的中英文表達能力
- 英文具 TOEIC750 分以上或同等能力證明
加分技能
- Data Analytics / Statistics
- 樂於接受挑戰、突破極限
- 強烈責任感、高度抗壓性
關鍵說明
- 須能出席2025/2/8 (六)現場面試
- 須能於2025/4/7 (一)報到任職
- 欲參與本計畫者，須確保本人能出席2/8 (六)現場面試, 並於4/7 (一)統一到職
- 台灣應用材料公司保留隨時修正、暫停、終止或解釋本計畫之最終權利
透過「菁材可期」菁英儲備計畫跟透過其他管道加入應用材料公司有何不同?
此計畫主要為培養「客戶技術支援」組織未來領導梯隊儲備人才，除了原有設備專業技術培訓外，同時著重跨組織輪調、國際舞台歷練及管理職軟實力培訓。透過三年完整計畫，讓妳/你在短時間內快速成長、迅速提升專業及視野格局。
我聽說應材的客戶支援團隊主要分成技術支援(CE)、裝機(iTeam)、製程(PSE)，此計畫是三種角色都有嗎?
2025年為針對客戶技術支援(CE)團隊培養菁英儲備人才。
我是應屆畢業生，但尚未取得畢業證書或還在當兵，是否可以申請?
若您能配合於統一到職日4/7 (一)到職，且報到當下已畢業及服完兵役，都可以先應徵及參與面試。報到前會再請您補交相關文件。
若您無法於指定報到日到職者，歡迎您參與下一年度的儲備計畫甄選。
如果計畫表定的團體面試或報到時間尚未退伍或還在國外，會如何安排呢？我還可以報名嗎?
參與此計畫之人選必須確保能配合現場團體面談時間 2/8 (六)及統一到職日4/7 (一)，其餘階段(例如:HR電話面談)皆會盡量安排於您方便的時段
有科系限制嗎? 需要什麼能力?
科系：我們歡迎具備工程或跨領域科系背景(例如:大學理工、碩士MBA工商管理)之國內外學/碩士應屆畢業生
能力：喜歡挑戰，能夠適應快速變化的環境，靈活應對挑戰和壓力。喜歡持續學習和成長，積極爭取機會、不斷提升自身能力和影響力。
一定要流利的中英文能力嗎? 我如果沒有多益成績怎麼辦?
是的。因應角色需求，流利中英文為必要條件，TOEIC750 或同等能力之其他英文檢定證照皆可（TOEFL/雅思IELTS…等)
我可以同時申請「菁材可期」菁英儲備計畫、「預先享應」預聘招募專案、跟其他職缺嗎？
可以。不過「菁材可期」菁英儲備計畫及預先享應有些不同：
- 「菁材可期」菁英儲備計畫: 主要對象為2024年應屆畢業生且目標為將來成為組織內部領導梯隊人才，須於2025/4/7 (一)統一報到
- 「預先享應」預聘招募專案: 主要對象為2025年應屆畢業生，可根據個人狀況彈性安排報到日(2025/9~2026/4)
未來的職涯發展路徑有哪些?
應材產品多元，內部有許多不同產品別、客戶別、管理範疇的機會。等您準備好了，歡迎隨時把握機會！